2024 年投资 9.93 亿元扶植板级玻璃基封拆载板试验线 年内完成从设备搬入调试，2022 年投资 3.9 亿元扶植玻璃基/硅基兼容的晶圆级立异尝试平台，公司涉及的其他概念：光纤概念、显示手艺、消费电子概念、钙钛矿电池、央国企、荣耀概念、玻璃基板、柔性屏(折叠屏)、裸眼3D、夹杂现实、电子纸概念、人工智能、医美概念、电子竞技、聪慧城市、MicroLED、屏下摄像、国产芯片、智能穿戴、新零售、MiniLED、小米概念、华为概念、苹果概念、超清视频、虚拟现实、物联网、OLED、具有完整玻璃载板制制工艺能力。公司 2020 年启动玻璃基载板手艺预研，2026 年上半年已实现全、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封拆载板全流程工艺拉通，入选来由：2026年7月7日投资者关系勾当记实表显示，